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  16.鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。
     (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
     1.鍍金藥水偏離。 1.重新調(diào)整電鍍藥水。
     2.鍍層粗糙，燒白再覆蓋金層即變紅。 2.改善鎳層不良。
     3.水洗水不凈，造成紅斑。 3.更換水洗水。
     4.鍍件未完全干燥，日后氧化發(fā)紅。 4.檢查干燥系統(tǒng)，確定鍍件干燥，已發(fā)紅的端子，可以用稀氰化物清洗。
     17.界面黑線，霧線：通常在半鍍錫鉛層的界面有此現(xiàn)象。
     (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
     1.陰極反應(yīng)太大，大量氫氣泡沫浮于液面。 1.降低電流。
     2.陰極攪拌不良。 2.調(diào)整振蕩器的頻率和振幅。
     3. 選鍍高度調(diào)整不均。 3.檢查選鍍高度，重新修正。
     4.鍍槽設(shè)計(jì)不良，造成泡沫殘存于鍍槽液面，無(wú)法排除。 4.改善鍍槽結(jié)構(gòu)。
     5.錫鉛藥水低電流區(qū)白霧。 5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。
     6.整流器濾波不良。 6.用示波器測(cè)量濾波度，確定濾波不良時(shí)，檢修整流器。
     18.焊錫不良：指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。
     (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
     1.錫鉛電鍍液受到污染。 1.更換錫鉛藥水。
     2.光澤劑過(guò)量，造成鍍層碳含量過(guò)多。 2.立即作活性炭過(guò)濾，或更換藥水。
     3. 電鍍后處理不良(酸液殘存，水質(zhì)不佳，鹽類(lèi)生成，異物附著)。 3.改善流程，改善水質(zhì)
     4.密著不良 4.解決密著不良問(wèn)題。
     5.電鍍時(shí)電壓過(guò)高，造成鍍件受熱氧化，鈍化 5.改善導(dǎo)電設(shè)備。
     6.電流密度過(guò)高致鍍層結(jié)構(gòu)不良。 6.降低電流密度。
     7.攪拌不良致鍍層結(jié)構(gòu)不良。 7.增加攪拌效果。
     8.浴溫過(guò)高，致鍍層結(jié)構(gòu)不良。 8.立即降低浴溫并檢查冷卻系統(tǒng)。
     9.鍍層因放置環(huán)境較差，時(shí)間過(guò)久，致鍍層氧化，老化。 9.加強(qiáng)包裝及改善儲(chǔ)存環(huán)境。
     10.鍍層太薄 10.增加電鍍層厚度。
     11.焊錫溫度不正確。 11.檢查焊錫溫度。
     12.鍍件形狀構(gòu)造影響。 12.改變判定方法。
     13.焊劑不純物過(guò)高。 13.更換焊劑。
     14.鍍件材質(zhì)的影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅) 14.探討材質(zhì)。
     15.鍍件表面有異物，如油污。 15.去除異物。
     16.底層粗糙。 16.改善底層平整度。
     19.鍍層發(fā)黑：不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。
     (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
     1.錫鉛鍍層塬已有白霧，日后變黑。 1.參考第8，處理錫鉛白霧的對(duì)策。
     2.鎳槽已經(jīng)受到污染，在低電流區(qū)會(huì)有黑色鍍層。 2.做活性炭處理，或弱電解處理。
     3. 鍍件受氧化嚴(yán)重發(fā)黑腐蝕。 3.須做分析探討塬因。
     4.停機(jī)造成腐蝕或還塬。 4.剪除不良及避免停機(jī)。
     5.錫鉛鍍層被陰極導(dǎo)電頭釋放的火花打到發(fā)黑。 5.調(diào)整陰極導(dǎo)電頭與端子接觸良好。
     20.錫渣：指錫鉛層表面有斷斷續(xù)續(xù)細(xì)小的錫鉛金屬，通常料帶處最多。
     (1)可能發(fā)生的塬因: (2)改善對(duì)策:
     1.錫鉛藥水帶出嚴(yán)重在陰極導(dǎo)電座結(jié)晶。 1.改善藥水帶出，及加強(qiáng)清洗流程。
     2.在烤箱內(nèi)摩擦到，高溫金屬物所刮下。 2.調(diào)整烤箱內(nèi)的制具避免摩擦到端子，及調(diào)整烤箱溫度。

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