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潤錦解析：PCB線路板的電鍍金工藝

新聞來源：本站發(fā)布日期：2015-06-16發(fā)布人：admin

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潤錦為您解析：
電鍍金：分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;

①目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點;

②目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用;

③水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右;

④主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等;

⑤為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定;

⑥金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化;

⑦金缸應采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼316容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷;

⑧金缸有機污染應用碳芯連續(xù)過濾，并補充適量鍍金添加劑。

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