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    電沉積時，人們希望直流電源所提供至陰極的電子全部用來還原沉積鍍層所需的金屬組分，即全部用于主反應(yīng)上。但實際上，副反應(yīng)的發(fā)生也會消耗電子，即電流的利用率往往達不到百分之百，這就存在一個電流利用效率的問題。為了表征電流利用率的大小，確定了一個鍍液指標參數(shù)——電流效率。常用璣表示陰極電流效率，ηa表示陽極電流效率，均以百分比表示。陰極電流效率有2種定義：

(1)通過一定電量時陰極上實際沉積的金屬質(zhì)量與通過相同電量時理論上應(yīng)沉積的金屬質(zhì)量之比；

(2)沉積一定質(zhì)量的金屬時理論上應(yīng)通入的電量與沉積相同質(zhì)量的金屬時實際消耗的電量之比。